2024年第二季度封裝廠商股票研發(fā)費(fèi)用排行榜如下:長電科技(600584)研發(fā)費(fèi)用總額高達(dá)8.19億,通富微電(002156)和華天科技(002185)分別排名第二和第三,深科技(000021)、同興達(dá)(002845)、甬矽電子(688362)、晶方科技(603005)、偉測科技(688372)、利揚(yáng)芯片(688135)、氣派科技(688216)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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