晶方科技在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2020年到2023年，分別為9.89%、11.58%、12.24%、14.56%。
公司主要從事研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品，銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。
4月22日午后消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)27.760元，3日內(nèi)股價(jià)上漲5.17%，市盈率為71.18。
4月21日主力資金凈流入7515.85萬(wàn)元，超大單資金凈流入1891.91萬(wàn)元，換手率2.12%，成交金額3.83億元。
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