廣信材料：華為芯片龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，廣信材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-46.85%至814.68萬(wàn)元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專(zhuān)注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

回顧近30個(gè)交易日，廣信材料下跌17.82%，最高價(jià)為21.96元，總成交量3.38億手。

華懋科技：華為芯片龍頭股，華懋科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.71億，同比增長(zhǎng)0.94%；凈利潤(rùn)6381.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-10.87%；每股收益為0.2元。

華懋科技堪稱(chēng)華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

回顧近30個(gè)交易日，華懋科技下跌15.94%，最高價(jià)為40.76元，總成交量1.68億手。

中富電路：華為芯片龍頭股，中富電路2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.8億，毛利率11.65%，每股收益0.03元。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專(zhuān)注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

近30日中富電路股價(jià)下跌37.56%，最高價(jià)為39.01元，2025年股價(jià)下跌-17.21%。

卓勝微：近7日股價(jià)下跌5.38%，2025年股價(jià)下跌-10.66%。

飛榮達(dá)：近7日股價(jià)上漲4.85%，2025年股價(jià)下跌-0.21%。

匯頂科技：近7日匯頂科技股價(jià)上漲0.17%，2025年股價(jià)下跌-14.21%，最高價(jià)為71.94元，市值為325.76億元。

美格智能：近7日美格智能股價(jià)上漲9.23%，2025年股價(jià)上漲33.51%，最高價(jià)為47元，市值為117.97億元。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。