深科技000021：

近30日股價(jià)下跌17.63%，2025年股價(jià)下跌-11.66%。

內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，深科技營(yíng)收37.97億，凈利潤(rùn)2.72億，每股收益0.19，市盈率54.59。

國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)。

太極實(shí)業(yè)600667：

回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌18.15%，總市值下跌了8424.76萬(wàn)，當(dāng)前市值為134.59億元。2025年股價(jià)下跌-8.29%。

內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，太極實(shí)業(yè)2024年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約81.69億元，同比增長(zhǎng)4.88%；凈利潤(rùn)約1.34億元，同比增長(zhǎng)-10.22%；基本每股收益0.06元。

內(nèi)存芯片封測(cè)板塊股票其他的還有：

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。