據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片題材股有：

深南電路：公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

4月17日消息，深南電路資金凈流出4206.19萬元，超大單資金凈流出2526.25萬元，換手率0.96%，成交金額5.2億元。

深南電路從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-11.44%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的9.98億元，最高為2022年的15億元。

長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

4月17日消息，長(zhǎng)電科技4月17日主力凈流出682.23萬元，超大單凈流入1718.22萬元，大單凈流出2400.45萬元，散戶凈流入2531.17萬元。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-27.07%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。