長(zhǎng)電科技：回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有3天上漲。期間整體上漲8.68%，最高價(jià)為29.08元，最低價(jià)為34.4元，總成交量3.71億手。

芯片封裝龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%；毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。

朗迪集團(tuán)：朗迪集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.98%，最高價(jià)為13.09元，最低價(jià)為14.92元，總成交量2153.41萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-10.02%。

芯片封裝龍頭股，2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.48%至4.38億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14.59%至3699.71萬(wàn)。

同興達(dá)：近7日同興達(dá)股價(jià)上漲2.25%，2025年股價(jià)下跌-6.39%，最高價(jià)為14.92元，市值為46.68億元。

芯片封裝龍頭股，公司2024年第三季度凈利潤(rùn)5452.39萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)630.84%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益2%，毛利率7.62%，每股收益0.17元。

文一科技：近7日股價(jià)上漲9.22%，2025年股價(jià)下跌-3.39%。

芯片封裝龍頭股，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7790.43萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.36%；凈利潤(rùn)為983.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.18%。

晶方科技：近7個(gè)交易日，晶方科技上漲5.11%，最高價(jià)為24.89元，總市值上漲了9億元，上漲了5.11%。

芯片封裝龍頭股，2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)118.42%至7439.4萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)151.99%至6565.38萬(wàn)元，晶方科技毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

深南電路：

在近3個(gè)交易日中，深南電路有3天下跌，期間整體下跌3.43%，最高價(jià)為113.7元，最低價(jià)為108.46元。和3個(gè)交易日前相比，深南電路的市值下跌了18.62億元。

碩貝德：

碩貝德近3日股價(jià)有1天下跌，下跌0.09%，2025年股價(jià)下跌-12.24%，市值為54.4億元。

快克智能：

回顧近3個(gè)交易日，快克智能期間整體下跌1.83%，最高價(jià)為22.25元，總市值下跌了9966.13萬(wàn)元。2025年股價(jià)下跌-5.11%。

光力科技：

回顧近3個(gè)交易日，光力科技期間整體下跌2.61%，最高價(jià)為12.5元，總市值下跌了1.13億元。2025年股價(jià)下跌-5.63%。

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