據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念龍頭有：

通富微電：芯片封裝測試龍頭股，截止下午3點(diǎn)收盤，通富微電報(bào)25.790元，跌1.19%，總市值391.39億元。

2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營收60.01億元，同比增長0.04%；凈利潤為2.25億元，凈利率4.33%。

擬定增募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，4月15日收盤消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)27.7元，收盤于27.550元。5日內(nèi)股價(jià)上漲3.85%，總市值為179.67億元。

2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營收同比增長47.31%至2.95億元，晶方科技毛利潤為1.29億，毛利率43.94%，扣非凈利潤同比增長151.99%至6565.38萬元。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股，15時(shí)收盤長電科技(600584)報(bào)32.850元，今日開盤報(bào)33.15元，跌1.5%，當(dāng)日最高價(jià)為33.24元，換手率1.36%，成交額8.01億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.84%。

公司2024年第三季度季報(bào)顯示，長電科技實(shí)現(xiàn)總營收94.91億，同比增長14.95%；凈利潤為4.57億，同比增長-4.39%。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，4月15日消息，華天科技開盤報(bào)價(jià)10.1元，收盤于9.970元。3日內(nèi)股價(jià)下跌0.7%，總市值為319.49億元。

2024年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.34億元，同比增長571.76%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益0.83%，毛利率14.72%，每股收益0.04元。

芯片封裝測試股票其他的還有：

深科技：4月15日消息，截至收盤深科技跌1.54%，報(bào)17.290元，換手率1.29%，成交量2009.36萬手，成交額3.48億元。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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