據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)上市公司：

1、深南電路：4月15日消息，深南電路(002916)開(kāi)盤(pán)報(bào)109元，截至收盤(pán)，該股跌1.25%報(bào)108.200元，換手率0.98%，成交額5.38億元。

深南電路在營(yíng)業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為116億元、139.43億元、139.92億元、135.26億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

2、長(zhǎng)電科技：4月15日消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)32.850元，跌1.5%。成交量2439.61萬(wàn)手，總市值為587.82億元。

在營(yíng)業(yè)總收入方面，長(zhǎng)電科技從2020年到2023年，分別為264.64億元、305.02億元、337.62億元、296.61億元。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。