2025年硅晶圓上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓上市龍頭企業(yè)有：

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

硅晶圓龍頭，2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.87億，同比增長(zhǎng)-42.61%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為12.99%；每股收益0.07元。

國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體材料硅片制造龍頭企業(yè)之一。

滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價(jià)下跌9.01%，最高價(jià)為20.5元。當(dāng)前市值為518.12億元，2025年股價(jià)上漲0.21%。

TCL中環(huán)（002129）：

硅晶圓龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)34.16億，同比增長(zhǎng)-49.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為39.44%；每股收益0.85元。

近30日TCL中環(huán)股價(jià)下跌15.11%，最高價(jià)為9.76元，2025年股價(jià)下跌-13.57%。

硅晶圓概念股其他的還有：

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。