據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果m1芯片題材有：

長(zhǎng)電科技：4月11日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)33.350元，漲4.35%，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.64%，總市值為596.77億元。

公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元，同比增長(zhǎng)-12.15%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

深南電路：截至4月11日收盤(pán)，深南電路(002916)報(bào)110.170元，漲2.25%，當(dāng)日最高價(jià)為111.6元，換手率1.89%，PE（市盈率）為30.1，成交額10.54億元。

毛利率23.43%，凈利率10.33%，去年全年凈利潤(rùn)13.98億，同比增長(zhǎng)-14.81%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

錦富技術(shù)：4月11日，錦富技術(shù)(300128)開(kāi)盤(pán)報(bào)4.82元，截至15點(diǎn)，該股漲0.41%，報(bào)4.930元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.25%，總市值為64.05億元。

錦富技術(shù)2023年總營(yíng)收17.43億，同比增長(zhǎng)24.32%；凈利潤(rùn)-2.24億，同比增長(zhǎng)0.72%；銷(xiāo)售毛利率16.92%。

子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。