據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片上市公司有：

（1）、深南電路：深南電路公司2024年第三季度營收同比增長37.95%至47.28億元；深南電路凈利潤為5.01億，同比增長15.33%，毛利潤為12.01億，毛利率25.4%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

近30日深南電路股價(jià)下跌31.78%，最高價(jià)為164.28元，2025年股價(jià)下跌-2.6%。

（2）、長電科技：2024年第三季度公司營收同比增長14.95%至94.91億元；長電科技凈利潤為4.57億，同比增長-4.39%，毛利潤為11.6億，毛利率12.23%。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)下跌18.3%，總市值下跌了27.38億，當(dāng)前市值為553.47億元。2025年股價(jià)下跌-18.88%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。