A股芯片封裝材料概念龍頭股一覽，據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭股有：

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭。

飛凱材料公司2023年總營業(yè)收入27.29億，毛利率34.46%，凈利率4.98%。

國內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

飛凱材料近7個交易日，期間整體上漲5.6%，最高價為16.23元，最低價為20元，總成交量3.64億手。2025年來上漲9.94%。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭。

毛利率39.26%，凈利率24.45%，2023年總營業(yè)收入7.12億，同比增長7.51%；扣非凈利潤1.5億，同比增長0.21%。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

在近7個交易日中，聯(lián)瑞新材有3天上漲，期間整體上漲3.02%，最高價為58.37元，最低價為54.7元。和7個交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了3.25億元。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭。

公司2023年總營業(yè)收入26.99億，毛利率2.21%，凈利率-15.96%。

光華科技近7個交易日，期間整體下跌6.28%，最高價為16.95元，最低價為17.66元，總成交量8789.59萬手。2025年來下跌-2.67%。

華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭。

2023年華海誠科總營收2.83億，同比增長-6.7%；扣非凈利潤2739.67萬，毛利率26.88%，凈利率11.18%，市盈率為220.98。

近7日華海誠科股價上漲0.01%，2025年股價上漲5.65%，最高價為81.98元，市值為63.59億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭。

壹石通公司2023年總營業(yè)收入4.65億，毛利率26.18%，凈利率5.28%。

近7個交易日，壹石通下跌4.64%，最高價為18.7元，總市值下跌了1.66億元，2025年來下跌-5.59%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：3月31日消息，博威合金開盤報(bào)20.3元，截至15點(diǎn)，該股跌2.09%，報(bào)20.100元。3日內(nèi)股價下跌3.93%，換手率2.52%，成交量2044.87萬手。

立中集團(tuán)：3月31日收盤消息，立中集團(tuán)（300428）跌2.54%，報(bào)18.250元，成交額1.05億元。

華軟科技：3月31日消息，華軟科技截至收盤，該股跌2.71%，報(bào)5.030元；5日內(nèi)股價下跌5.17%，市值為40.86億元。

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