據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封測(cè)概念龍頭股有：
1、華天科技（002185）：
龍頭，掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元，毛利率14.72%，凈利率3.68%。
近7個(gè)交易日，華天科技下跌3.46%，最高價(jià)為11.04元，總市值下跌了11.86億元，2025年來(lái)下跌-8.71%。
2、晶方科技（603005）：
龍頭，
晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收2.95億元，同比增長(zhǎng)47.31%，凈利率25.55%，毛利率43.94%。
近7個(gè)交易日，晶方科技下跌5.09%，最高價(jià)為31.46元，總市值下跌了10.11億元，下跌了5.09%。
3、長(zhǎng)電科技（600584）：
龍頭，
2024年第三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元，毛利率12.23%，凈利率4.78%。
近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌3.09%，最高價(jià)為36.98元，總市值下跌了19.86億元，下跌了3.09%。
集成電路封測(cè)股票其他的還有：
揚(yáng)杰科技（300373）：近3日揚(yáng)杰科技股價(jià)上漲100%，總市值下跌了19.29億元，當(dāng)前市值為251.73億元。2025年股價(jià)上漲6.07%。
大港股份（002077）：回顧近3個(gè)交易日，大港股份有1天下跌，期間整體下跌0.07%，最高價(jià)為14.15元，最低價(jià)為14.47元，總市值下跌了580.35萬(wàn)元，下跌了0.07%。
華峰測(cè)控（688200）：回顧近3個(gè)交易日，華峰測(cè)控期間整體上漲0.93%，最高價(jià)為141.05元，總市值上漲了1.8億元。2025年股價(jià)上漲26.92%。
利揚(yáng)芯片（688135）：近3日利揚(yáng)芯片下跌1.39%，現(xiàn)報(bào)18.04元，2025年股價(jià)下跌-11.25%，總市值36.14億元。
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