芯片封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

光華科技（002741）：龍頭股

2月26日光華科技(002741)公布，截至收盤，光華科技股價報17.790元，漲3.71%，市值為82.73億元，近5日內(nèi)股價上漲4.55%，成交金額6.67億元。

2023年報顯示，光華科技凈利潤-4.31億，毛利率2.21%，每股收益-1.08元。

聯(lián)瑞新材（688300）：龍頭股

2月26日，聯(lián)瑞新材(688300)下午三點收盤股價報62.500元，跌2.59%，市值為116.09億元，換手率3.25%，當(dāng)日成交額3.76億元。2月26日獲融資買入21874534元，當(dāng)前融資余額198531013元，占流通市值的1.8115819%。

2023年聯(lián)瑞新材凈利潤1.74億，同比上年增長率為-7.57%。

飛凱材料（300398）：龍頭股

2月26日飛凱材料3日內(nèi)股價上漲2.18%，截至15點收盤，該股報16.950元漲1.32%，成交3.06億元，換手率3.45%。

2023年飛凱材料公司營業(yè)總收入27.29億，同比增長-5.52%；毛利率34.46%，凈利率4.98%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金（601137）：2月26日收盤消息，博威合金（601137）漲3.25%，報22.220元，成交額8.67億元，換手率4.82%，成交量3903.15萬手。

立中集團（300428）：立中集團（300428）10日內(nèi)股價上漲8.83%，最新報18.230元/股，漲0.77%，今年來漲幅上漲10.59%。

華軟科技（002453）：2月26日收盤消息，華軟科技開盤報6.07元，截至15點，該股漲3.65%，報6.250元，總市值為50.77億元，PE為-29.76。

天馬新材（838971）：天馬新材（838971）10日內(nèi)股價上漲9.76%，最新報33.390元/股，漲10.47%，今年來漲幅上漲24.29%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。