晶方科技603005：封裝測(cè)試龍頭。 3月28日消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.39%，今年來漲幅上漲7.32%，最新報(bào)30.480元，市盈率為132.52。

　　2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤(rùn)為7439.4萬，同比增長(zhǎng)118.42%，毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

　　公司位于蘇州市吳中區(qū)，主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　華天科技002185：封裝測(cè)試龍頭。 3月28日開盤消息，華天科技最新報(bào)10.680元，成交量2662.91萬手，總市值為342.24億元。

　　華天科技公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元；凈利潤(rùn)為1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%，毛利潤(rùn)為5.61億，毛利率14.72%。

　　通富微電002156：封裝測(cè)試龍頭。 3月28日消息，通富微電最新報(bào)價(jià)27.030元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.18%；今年來漲幅下跌-9.32%，市盈率為245.73。

　　2024年第三季度，通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元；凈利潤(rùn)為2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%，毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%。

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