相關(guān)COP上市公司股票有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，COP上市公司股票有：

　　1、阿科力：2024年第三季度季報顯示，公司凈利潤-876.79萬，同比上年增長率為-267.72%。

　　計劃在未來兩年內(nèi)進行擴產(chǎn)，以滿足市場對COC/COP的需求。

　　近5個交易日股價下跌3.13%，最高價為45.74元，總市值下跌了1.27億，當前市值為40.64億元。

　　2、頎中科技：2024年第三季度，公司凈利潤6637.71萬，同比上年增長率為-45.92%。

　　公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。公司一直以來將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，在集成電路先進封裝測試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。公司在顯示驅(qū)動芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術(shù)，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)模化量產(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機臺改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動化等方面具有一定優(yōu)勢。

　　近5日頎中科技股價下跌0.08%，總市值下跌了1189.04萬，當前市值為146.85億元。2025年股價上漲1.78%。

　　3、東材科技：公司2024年第三季度凈利潤7637.54萬，同比上年增長率為-10.71%。

　　近5個交易日股價下跌8.22%，最高價為9.94元，總市值下跌了6.64億，當前市值為80.71億元。

　　4、光莆股份： 2024年第三季度季報顯示，光莆股份公司實現(xiàn)凈利潤2634.43萬，同比上年增長率為-12.06%。

　　近5日光莆股份股價下跌1.55%，總市值下跌了7019.18萬，當前市值為45.17億元。2025年股價上漲25.07%。

　　南方財富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。