據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試行業(yè)龍頭股有：

長電科技：芯片封裝測試龍頭股

4月16日收盤消息，長電科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.52%，最新報(bào)32.850元，成交額8.81億元。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

2023年，長電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復(fù)合增長為-29.5%；每股收益0.82元。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股

4月16日15點(diǎn)收盤截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價(jià)報(bào)27.000元，較上一個交易日跌2%。當(dāng)日換手率為2.84%，成交量達(dá)到1851.12萬手，成交額總計(jì)為5.02億元。

公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近五年復(fù)合增長為8.5%；每股收益0.23元。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股

4月16日收盤消息，通富微電最新報(bào)25.770元，成交量3188.98萬手，總市值為391.08億元。

2023年報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近四年復(fù)合增長為-20.59%；每股收益0.11元。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

深科技：4月16日消息，深科技7日內(nèi)股價(jià)上漲6.4%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)17.040元，跌1.45%，總市值為265.92億元。在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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