據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭股，

4月3日，晶方科技(603005)開盤報29.8元，截至15點收盤，該股跌1.45%，報29.890元，3日內(nèi)股價下跌3.08%，總市值為194.93億元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。

回顧近7個交易日，晶方科技有3天上漲。期間整體上漲0.17%，最高價為29.82元，最低價為31.48元，總成交量1.42億手。

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭股，

截至收盤，通富微電跌1.26%，股價報26.540元，成交2206.79萬股，成交金額5.89億元，換手率1.45%，最新A股總市值達402.77億元，A股流通市值402.72億元。

近7個交易日，通富微電下跌2.03%，最高價為27.04元，總市值下跌了8.2億元，2025年來下跌-11.34%。

長電科技600584：芯片封裝測試龍頭股，

4月3日收盤最新消息，長電科技昨收35.23元，截至15點收盤，該股跌2.44%報34.370元。

在近7個交易日中，長電科技有5天下跌，期間整體下跌4.51%，最高價為36.4元，最低價為35.88元。和7個交易日前相比，長電科技的市值下跌了27.74億元。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

太極實業(yè)：近5日太極實業(yè)股價下跌1.61%，總市值下跌了2.32億，當前市值為143.64億元。2025年股價下跌-1.47%。

蘇州固锝：在近5個交易日中，蘇州固锝有4天下跌，期間整體下跌2.03%。和5個交易日前相比，蘇州固锝的市值下跌了1.62億元，下跌了2.03%。

興森科技：近5日股價下跌3.27%，2025年股價上漲6.87%。

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：