據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年扇出型封裝股票龍頭股：

甬矽電子688362：扇出型封裝股票龍頭股，3月31日收盤消息，甬矽電子最新報(bào)價(jià)30.100元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.33%，市盈率為-130.87。

SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。

易天股份300812：扇出型封裝股票龍頭股，3月31日收盤消息，易天股份5日內(nèi)股價(jià)上漲4.79%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)20.460元，漲5.46%，總市值為28.67億元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

長電科技：3月31日消息，長電科技今年來漲幅下跌-16.71%，最新報(bào)35.010元，跌2.48%，成交額11.43億元。

晶方科技：3月31日15時(shí)收盤截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價(jià)報(bào)30.710元，較上一個(gè)交易日漲0.75%。當(dāng)日換手率為3.2%，成交量達(dá)到2084.75萬手，成交額總計(jì)為6.36億元。

華天科技：3月31日，華天科技收盤跌0.75%，報(bào)于10.600。當(dāng)日最高價(jià)為10.7元，最低達(dá)10.42元，成交量3354.84萬手，總市值為339.68億元。

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