扇出型封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝板塊龍頭股有：

勁拓股份：扇出型封裝龍頭。回顧近7個(gè)交易日，勁拓股份有5天下跌。期間整體下跌11.31%，最高價(jià)為17.74元，最低價(jià)為18.18元，總成交量4272.65萬(wàn)手。

公司芯片封裝熱處理設(shè)備可以應(yīng)用于扇出型封裝領(lǐng)域的倒裝芯片焊接工藝。

凈利3942.14萬(wàn)、同比增長(zhǎng)-55.76%，截至2024年11月12日市值為49.52億。

甬矽電子：扇出型封裝龍頭。甬矽電子近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.1%，最高價(jià)為30.34元，最低價(jià)為32.38元，總成交量6373.98萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-13.17%。

凈利-9338.79萬(wàn)、同比增長(zhǎng)-167.48%，截至2024年11月12日市值為128億。

曼恩斯特：扇出型封裝龍頭。曼恩斯特近7個(gè)交易日，期間整體下跌14.79%，最高價(jià)為66.9元，最低價(jià)為69.11元，總成交量2977.57萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲7.9%。

凈利3.41億、同比增長(zhǎng)67.98%，截至2024年11月12日市值為76.72億。

扇出型封裝股票其他的還有：

長(zhǎng)電科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.95%，最高價(jià)為36.62元，總市值下跌了12.53億，當(dāng)前市值為642.4億元。

晶方科技：近5日股價(jià)下跌0.39%，2025年股價(jià)上漲7.32%。

華天科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.69%，最高價(jià)為10.9元，總市值下跌了5.77億。

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