在2025年A股市場中芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的：
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股。3月28日通富微電消息，該股開盤報(bào)27.26元，截至15時(shí)收盤，該股跌0.88%，報(bào)27.030元，當(dāng)日最高價(jià)為27.34元。換手率1.09%。
擬定增募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。3月28日15點(diǎn)，晶方科技(603005)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌1.01%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)30.480元，換手率2.89%，成交額5.81億元，流通市值為198.78億元。
長電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。長電科技（600584）3月28日開報(bào)36.1元，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)35.900元跌0.06%，全日成交5.47億元，換手率達(dá)0.85%。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。3月28日收盤消息，華天科技最新報(bào)10.680元，成交量2662.91萬手，總市值為342.24億元。
芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：近5日股價(jià)下跌2.16%，2025年股價(jià)上漲0.14%。
蘇州固锝：近5日股價(jià)下跌0.5%，2025年股價(jià)下跌-2.19%。
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