扇出型封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝龍頭有：

曼恩斯特：扇出型封裝龍頭股，2024年第三季度顯示，公司營(yíng)收6.8億，同比增長(zhǎng)216.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-784.69萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-108.53%；每股收益為-0.05元。

涂布整體技術(shù)解決方案供應(yīng)商。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司涂布技術(shù)應(yīng)用于面板級(jí)的扇出型封裝涂布工序。

在近30個(gè)交易日中，曼恩斯特有12天上漲，期間整體上漲3.05%，最高價(jià)為85.69元，最低價(jià)為56.57元。和30個(gè)交易日前相比，曼恩斯特的市值上漲了2.68億元，上漲了3.05%。

飛凱材料：扇出型封裝龍頭股，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，飛凱材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)9.19%；凈利潤(rùn)8565.1萬(wàn)，同比增長(zhǎng)138.04%。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料上漲1.35%，最高價(jià)為18.08元，總成交量4.89億手。

甬矽電子：扇出型封裝龍頭股，公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.22億，同比增長(zhǎng)42.22%；凈利潤(rùn)3029.54萬(wàn)，同比增長(zhǎng)173.8%。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子下跌1.48%，最高價(jià)為36.46元，總成交量5.13億手。

長(zhǎng)電科技：近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌3.64%，最高價(jià)為37.13元，總市值下跌了23.44億元，2025年來(lái)下跌-13.47%。

晶方科技：近7個(gè)交易日，晶方科技下跌7.88%，最高價(jià)為32元，總市值下跌了15.33億元，2025年來(lái)上漲5.33%。

華天科技：華天科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.53%，最高價(jià)為11.02元，最低價(jià)為11.29元，總成交量2.57億手。2025年來(lái)下跌-7.9%。

文一科技：近7日股價(jià)下跌8.68%，2025年股價(jià)上漲1.55%。

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