南方財富網(wǎng)為您整理的2025年Chiplet技術(shù)龍頭，供大家參考。
正業(yè)科技：龍頭股，近5個交易日股價上漲3.21%，最高價為5.13元，總市值上漲了5873.84萬，當(dāng)前市值為18.32億元。
4月25日該股主力凈流入104.57萬元，大單凈流入104.57萬元，中單凈流出226.11萬元，散戶凈流入121.53萬元。
長電科技：龍頭股，在近5個交易日中，長電科技有2天下跌，期間整體下跌0.45%。和5個交易日前相比，長電科技的市值下跌了2.68億元，下跌了0.45%。
全球封測前三，Chiplet技術(shù)突破。
4月25日消息，長電科技資金凈流入2659.99萬元，超大單資金凈流入1439.73萬元，換手率1.08%，成交金額6.41億元。
大港股份：龍頭股，近5個交易日，大港股份期間整體下跌3.11%，最高價為14.76元，最低價為14.14元，總市值下跌了2.5億。
公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
4月25日消息，大港股份4月25日主力凈流入416.47萬元，超大單凈流入361.18萬元，大單凈流入55.29萬元，散戶凈流出114.14萬元。
晶方科技：龍頭股，近5日晶方科技股價下跌0.32%，總市值下跌了5869.55萬，當(dāng)前市值為182.22億元。2025年股價下跌-1.11%。
2022年7月27日回復(fù)稱Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。
4月25日消息，晶方科技主力凈流入7253.98萬元，超大單凈流入5244.12萬元，散戶凈流出1795.99萬元。
通富微電：龍頭股，近5日股價下跌0.83%，2025年股價下跌-16.2%。
4月25日該股主力資金凈流入1245.24萬元，超大單資金凈流出661.75萬元，大單資金凈流入1906.99萬元，中單資金凈流出2294.15萬元，散戶資金凈流入1048.91萬元。
Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：
朗迪集團(tuán)：近5個交易日股價上漲3.84%，最高價為15.38元，總市值上漲了1.1億，當(dāng)前市值為28.5億元。
華正新材：回顧近5個交易日，華正新材有4天上漲。期間整體上漲8.64%，最高價為26.19元，最低價為22.37元，總成交量4859.85萬手。
寒武紀(jì)：近5個交易日股價下跌0.73%，最高價為726.43元，總市值下跌了21.04億。
芯原股份：回顧近5個交易日，芯原股份有4天下跌。期間整體下跌9.02%，最高價為100.2元，最低價為96.04元，總成交量4165.52萬手。
華天科技：近5個交易日股價下跌1.22%，最高價為10.02元，總市值下跌了3.85億，當(dāng)前市值為315.32億元。
光力科技：近5個交易日股價下跌1.48%，最高價為12.62元，總市值下跌了6350.93萬，當(dāng)前市值為42.94億元。
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