封測(cè)龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,封測(cè)龍頭股有:
華天科技:封測(cè)龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)571.76%至1.34億。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估;收購(gòu)Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技下跌11.74%,最高價(jià)為11.32元,總成交量13.79億手。
長(zhǎng)電科技:封測(cè)龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.39%至4.57億。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌15.07%,最高價(jià)為38.46元,最低價(jià)為36.83元。當(dāng)前市值為587.82億元,2025年股價(jià)下跌-24.38%。
晶方科技:封測(cè)龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)118.42%至7439.4萬(wàn)。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技下跌25.92%,最高價(jià)為36.58元,總成交量7.66億手。
太極實(shí)業(yè):在近7個(gè)交易日中,太極實(shí)業(yè)有4天上漲,期間整體上漲4.06%,最高價(jià)為6.59元,最低價(jià)為6.14元。和7個(gè)交易日前相比,太極實(shí)業(yè)的市值上漲了5.48億元。
蘇州固锝:回顧近7個(gè)交易日,蘇州固锝有4天上漲。期間整體上漲3.27%,最高價(jià)為8.87元,最低價(jià)為9.48元,總成交量1.12億手。
賽微電子:近7日股價(jià)上漲12.12%,2025年股價(jià)下跌-9.57%。
碩貝德:近7個(gè)交易日,碩貝德上漲12.26%,最高價(jià)為10.16元,總市值上漲了6.61億元,2025年來(lái)下跌-13.21%。
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