據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝設計題材有:
2023年公司營收19.16億,同比去年增長-17.52%;毛利率13.63%。
公司光電事業(yè)部具有從TO,到光器件,至光模塊以及無源波分系統(tǒng)的垂直整合,以及大規(guī)模生產能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產品主要應用于數(shù)通市場和電信市場兩大領域。
長電科技2023年實現(xiàn)營業(yè)收入296.61億元,同比增長-12.15%。
公司封裝業(yè)務包括13.56M手機SIM卡芯片。公司主營業(yè)務為向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。
康力電梯2023年總營收50.35億,同比增長-1.56%;凈利潤3.65億,同比增長33.11%;銷售毛利率28.22%。
間接參股芯禾科技,該公司為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案,包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。
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