相關(guān)封裝設計股票有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)封裝設計股票有:
1、長電科技:長電科技公司2024年第三季度營業(yè)總收入94.91億,同比增長14.95%;毛利潤為11.6億,凈利潤為4.4億元。
主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。
近7個交易日,長電科技下跌0.6%,最高價為31.86元,總市值下跌了3.58億元,下跌了0.6%。
2、銘普光磁:2024年第三季度,銘普光磁公司營業(yè)總收入4.29億,同比增長1%;毛利潤為5228.19萬,凈利潤為-6362.77萬元。
公司光電事業(yè)部具有從TO,到光器件,至光模塊以及無源波分系統(tǒng)的垂直整合,以及大規(guī)模生產(chǎn)能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產(chǎn)品主要應用于數(shù)通市場和電信市場兩大領域。
近7個交易日,銘普光磁上漲1.52%,最高價為16.26元,總市值上漲了6122.4萬元,2025年來下跌-37.05%。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。