華天科技（002185）：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

4月18日15時(shí)，華天科技(002185)今年來下跌-18.71%，最新股價(jià)報(bào)9.780元，當(dāng)日最高價(jià)為9.82元，最低達(dá)9.68元，換手率0.77%，成交額2.41億元。

華天科技2024年，公司收入為144.62億，同比增長28%，凈利潤6.16億，同比增長172.29%。

中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

康強(qiáng)電子（002119）：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

4月18日15時(shí)收盤，康強(qiáng)電子跌0.54%，報(bào)14.870元；5日內(nèi)股價(jià)下跌2.89%，成交額1.13億元，市值為55.8億元。

2023年康強(qiáng)電子公司營業(yè)總收入17.8億，凈利潤為5858.07萬元。

通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

4月18日收盤消息，通富微電今年來漲幅下跌-16.57%，最新報(bào)25.350元，成交額5.85億元。

公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.69億元，同比上年增長率為-66.24%。

半導(dǎo)體封裝板塊概念股其他的還有：

歌爾股份（002241）：開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)器人與自動(dòng)化裝備，智能機(jī)電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。

新朋股份（002328）：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技（002409）：公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

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