中富電路：龍頭股，

公司在EPS方面，從2020年到2023年，分別為0.78元、0.66元、0.56元、0.15元。

近30日股價下跌36.92%，2025年股價下跌-18.75%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

華懋科技：龍頭股，

在凈利率方面，公司從2020年到2023年，分別為21.17%、14.53%、11.94%、11.11%。

回顧近30個交易日，華懋科技股價下跌21.2%，最高價為40.76元，當(dāng)前市值為102.44億元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

廣信材料：龍頭股，

公司在扣非凈利潤方面，從2020年到2023年，分別為-2.25億元、-4.07億元、-3616.3萬元、25.41萬元。

近30日股價下跌14.95%，2025年股價下跌-17.81%。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

華為芯片概念股其他的還有：

得潤電子：華為主要高速連接器合作商。

東華軟件：公司聯(lián)合華為發(fā)布兩個基于鯤鵬生態(tài)的聯(lián)合解決方案；基于鯤鵬處理器的華為金融大數(shù)據(jù)解決方案與東華用戶畫像系統(tǒng)完成聯(lián)合方案適配，幫助企業(yè)精準(zhǔn)刻畫用戶特征并快速找到對應(yīng)群體；基于鯤鵬處理器的華為金融大數(shù)據(jù)解決方案與東華智能數(shù)據(jù)接入平臺完成聯(lián)合方案適配，幫助企業(yè)方便快捷實現(xiàn)外部數(shù)據(jù)的快速接入及統(tǒng)一管理分發(fā)；公司推出的“鵬霄服務(wù)器”屬于稀缺產(chǎn)品，國內(nèi)基于鯤鵬芯片的同類型對手四到五家；“鵬霄服務(wù)器”為基于華為鯤鵬芯片的自主生產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)品，是東華軟硬協(xié)同整體解決方案的重要底座。

川潤股份：公司有液冷和溫控技術(shù)及產(chǎn)品儲備。

興森科技：公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

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