框粘接材料概念股有哪些?
德邦科技688035:
4月16日收盤短訊,德邦科技股價下午3點(diǎn)收盤跌1.76%,報價37.280元,市值達(dá)到53.03億。
專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。
近30日股價下跌22.42%,2025年股價上漲1.42%。
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