甬矽電子：先進(jìn)封裝龍頭。
甬矽電子從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2021年的3.22億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌14.93%，最高價(jià)為31.04元，總市值下跌了16.13億，當(dāng)前市值為108.03億元。
公司將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級(jí)封裝及高密度SIP系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域。
晶方科技：先進(jìn)封裝龍頭。
從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-50.44%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。
近5日晶方科技股價(jià)下跌14.5%，總市值下跌了25.04億，當(dāng)前市值為172.76億元。2025年股價(jià)下跌-6.64%。
藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝龍頭。
從藍(lán)箭電子近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-13.09%，最高為2021年的7727.06萬(wàn)元。
在近5個(gè)交易日中，藍(lán)箭電子有3天下跌，期間整體下跌13.04%。和5個(gè)交易日前相比，藍(lán)箭電子的市值下跌了6.1億元，下跌了13.04%。
環(huán)旭電子：先進(jìn)封裝龍頭。
從環(huán)旭電子近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為11.46%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的12.62億元，最高為2022年的30.6億元。
近5日股價(jià)下跌30.29%，2025年股價(jià)下跌-31.16%。
太極實(shí)業(yè)：回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌19.05%，最高價(jià)為7.97元，當(dāng)前市值為128.27億元。
上海新陽(yáng)：回顧近30個(gè)交易日，上海新陽(yáng)下跌13.01%，最高價(jià)為39.79元，總成交量1.44億手。
蘇州固锝：回顧近30個(gè)交易日，蘇州固锝股價(jià)下跌27.35%，最高價(jià)為11.35元，當(dāng)前市值為70.79億元。
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