Chiplet龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet龍頭上市公司有：

　　聯(lián)動(dòng)科技：Chiplet龍頭。

　　截止3月27日09時(shí)30分，聯(lián)動(dòng)科技(301369)跌0.42%，股價(jià)為54.140元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及54.18元，最低達(dá)53.91元，總市值37.77億元。

　　氣派科技：Chiplet龍頭。

　　3月27日訊息，氣派科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.51%，市值為20.84億元，跌0.26%，最新報(bào)19.460元。

　　氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷(xiāo)售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類(lèi)MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　長(zhǎng)電科技：Chiplet龍頭。

　　截止09時(shí)30分，長(zhǎng)電科技報(bào)35.920元，跌0.31%，總市值642.76億元。

　　2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

　　Chiplet概念股其他的還有：

　　華天科技：近5日華天科技股價(jià)下跌2.89%，總市值下跌了9.93億，當(dāng)前市值為344.16億元。2025年股價(jià)下跌-8.1%。掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　國(guó)星光電：近5個(gè)交易日，國(guó)星光電期間整體下跌5.91%，最高價(jià)為10.59元，最低價(jià)為10.37元，總市值下跌了3.59億。公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　中京電子：近5日中京電子股價(jià)下跌6.93%，總市值下跌了3.55億，當(dāng)前市值為51.28億元。2025年股價(jià)上漲5.62%。公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

　　同興達(dá)：在近5個(gè)交易日中，同興達(dá)有4天下跌，期間整體下跌5.23%。和5個(gè)交易日前相比，同興達(dá)的市值下跌了2.65億元，下跌了5.23%。公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識(shí)別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測(cè)領(lǐng)域。

　　金龍機(jī)電：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌10.22%，最高價(jià)為5.06元，總市值下跌了3.69億，當(dāng)前市值為36.14億元。金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和SLT測(cè)試步驟，基于插槽的SLT分類(lèi)器，用于大規(guī)模并行測(cè)試，基于固件的PC測(cè)試這三大功能。

　　經(jīng)緯輝開(kāi)：近5日股價(jià)下跌7.46%，2025年股價(jià)下跌-2.09%。公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。