頎中科技（688352）：14時(shí)04分頎中科技(688352)報(bào)11.310元，今日開盤報(bào)11.25元，漲0.27%，當(dāng)日最高價(jià)為11.4元，換手率0.82%，成交額3393.3萬元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.89%。

公司2024年第三季度營收約5.01億元，同比增長9.39%；凈利潤約6279.05萬元，同比增長-45.92%；基本每股收益0.05元。

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)下跌12.97%，總市值上漲了2.38億，當(dāng)前市值為134.48億元。2025年股價(jià)下跌-7.73%。

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，頎中科技是先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。從盤面上看，先進(jìn)封裝Chiplet板塊午后報(bào)漲，興森科技（11.440，0.720，6.716%）領(lǐng)漲，正業(yè)科技(4.98，5.73%)、深南電路(111.6，5.02%)、華正新材(25.98，3.71%)等跟漲。

在所屬先進(jìn)封裝Chiplet概念2024年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，華峰測控、寒武紀(jì)、聯(lián)瑞新材等9家是超過30%以上的企業(yè)；生益科技、晶方科技、甬矽電子、偉測科技等9家位于20%-30%之間；快克智能、沃格光電、德邦科技、芯原股份等7家位于10%-20%之間；文一科技、長電科技、環(huán)旭電子、宏昌電子等35家均不足10%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。