據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測概念龍頭有：

晶方科技603005：

龍頭股，晶方科技公司2023年的凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%。

近7個交易日，晶方科技上漲1.15%，最高價為27.3元，總市值上漲了2.09億元，上漲了1.15%。

通富微電002156：

龍頭股，通富微電公司總營收近3年復(fù)合增長18.67%，凈利潤近3年復(fù)合增長-57.92％。

集成電路封測三大龍頭企業(yè)之一。

近7個交易日，通富微電上漲0.23%，最高價為25.6元，總市值上漲了9105.58萬元，上漲了0.23%。

長電科技600584：

龍頭股，2023年報顯示，長電科技凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近四年復(fù)合增長為4.08%；毛利率13.65%。

近7日長電科技股價上漲0.79%，2025年股價下跌-23.41%，最高價為33.25元，市值為586.03億元。

華天科技002185：

龍頭股，2023年公司營業(yè)總收入112.98億，同比增長-5.1%；毛利率8.91%，凈利率2.46%。

近7日股價下跌0.4%，2025年股價下跌-16.92%。

頎中科技：4月24日13時58分，頎中科技(688352)跌1.31%，報11.220元，5日內(nèi)股價上漲2.8%，成交量327.75萬手，市盈率為43.15倍。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子：4月24日消息，甬矽電子截至13時58分，該股跌5.55%，報27.520元，5日內(nèi)股價上漲3.47%，總市值為112.4億元。公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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