半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封裝龍頭股一覽：
康強(qiáng)電子002119：半導(dǎo)體封裝龍頭股。康強(qiáng)電子公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.12億元，同比增長(zhǎng)10.71%；毛利潤(rùn)為7110.03萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為2525.42萬(wàn)元。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
近30日康強(qiáng)電子股價(jià)下跌23.89%，最高價(jià)為18.85元，2025年股價(jià)下跌-2.18%。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收60.01億元，同比增長(zhǎng)0.04%；毛利潤(rùn)為8.79億元，凈利潤(rùn)為2.25億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌11.93%，最高價(jià)為28.96元，當(dāng)前市值為389.11億元。
華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭股。公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收38.13億元，同比增長(zhǎng)27.98%；毛利潤(rùn)為5.61億元，凈利潤(rùn)為8371.45萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌10.84%，最高價(jià)為11.29元，總成交量12.79億手。
歌爾股份002241：4月21日收盤消息，歌爾股份開盤報(bào)價(jià)20.65元，收盤于21.340元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.16%，總市值為744.98億元。
開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)器人與自動(dòng)化裝備，智能機(jī)電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。
新朋股份002328：4月11日消息，新朋股份最新報(bào)價(jià)5.250元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.1%；今年來漲幅下跌-16.76%，市盈率為21。
公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。
雅克科技002409：4月21日收盤消息，雅克科技報(bào)54.710元/股，漲0.7%。今年來漲幅下跌-5.92%，成交總金額3.18億元。
公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。
興森科技002436：4月21日消息，截至下午三點(diǎn)收盤興森科技漲0.46%，報(bào)10.950元，換手率1.84%，成交量2760.4萬(wàn)手，成交額3.01億元。
2月25日，興森科技曾發(fā)布對(duì)外投資設(shè)立合資公司暨關(guān)聯(lián)交易公告。該公告稱，其與科學(xué)城投資、大基金、興森合伙共同投資設(shè)立合資公司廣州興科、建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
木林森002745：4月21日消息，木林森截至15時(shí)，該股報(bào)7.850元，漲1.55%，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.29%，總市值為116.51億元。
LED封裝領(lǐng)域具有較高知名度，投資50億啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，20年7月3000萬(wàn)元增資至芯半導(dǎo)體，標(biāo)的公司主營(yíng)深紫外半導(dǎo)體芯片。
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