據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭股票有：
德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭
德邦科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.84%，最高價(jià)為31.24元，最低價(jià)為38.5元，總成交量1472.05萬手。2025年來上漲1.42%。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測試；同時(shí)針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。
華燦光電：半導(dǎo)體材料龍頭
近7個(gè)交易日，華燦光電上漲4.75%，最高價(jià)為5.33元，總市值上漲了4.87億元，上漲了4.75%。
半導(dǎo)體材料與器件優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
南大光電：半導(dǎo)體材料龍頭
近7個(gè)交易日，南大光電上漲2.4%，最高價(jià)為33.42元，總市值上漲了5.3億元，2025年來下跌-0.73%。
同益股份：半導(dǎo)體材料龍頭
近7日股價(jià)上漲4.47%，2025年股價(jià)下跌-9.88%。
安集科技：半導(dǎo)體材料龍頭
安集科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲12.05%，最高價(jià)為147.02元，最低價(jià)為177.47元，總成交量2699.17萬手。2025年來上漲19.89%。
廣信材料：近5個(gè)交易日，廣信材料期間整體上漲1.98%，最高價(jià)為17.53元，最低價(jià)為16.23元，總市值上漲了6813.43萬。
三超新材：近5日三超新材股價(jià)下跌0.26%，總市值下跌了571.06萬，當(dāng)前市值為21.83億元。2025年股價(jià)下跌-14.6%。
強(qiáng)力新材：近5個(gè)交易日，強(qiáng)力新材期間整體下跌2.13%，最高價(jià)為11.78元，最低價(jià)為11.01元，總市值下跌了1.29億。
泰晶科技：近5日股價(jià)下跌2.96%，2025年股價(jià)下跌-8.24%。
怡達(dá)股份：近5日怡達(dá)股份股價(jià)上漲16.24%，總市值上漲了5.01億，當(dāng)前市值為30.86億元。2025年股價(jià)上漲34.94%。
北方華創(chuàng)：回顧近5個(gè)交易日，北方華創(chuàng)有2天上漲。期間整體上漲1.26%，最高價(jià)為469.33元，最低價(jià)為446.22元，總成交量2567.2萬手。
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