據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念股龍頭有：
晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭，2023年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近五年復(fù)合增長為8.5%；毛利率38.15%。
4月17日消息，晶方科技（603005）收盤跌0.44%，報(bào)26.580元/股，成交量2562.46萬手，換手率3.93%，振幅跌1.56%。
華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭，2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.26億，同比增長-69.98%，近五年復(fù)合增長為-5.75%；毛利率8.91%。
集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。
收盤華天科技(002185)報(bào)9.820元，今日開盤報(bào)9.81元，漲0.51%，當(dāng)日最高價(jià)為10.01元，換手率0.87%，成交額2.77億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.4%。
通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭，2023年報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近五年復(fù)合增長為72.49%；毛利率11.67%。
4月17日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)上漲8.17%，最新報(bào)25.570元，市盈率為56.82。
集成電路封測(cè)概念股其他的還有：
頎中科技688352：4月17日頎中科技消息，該股15點(diǎn)收盤報(bào)11.110元，漲0.99%，換手率1.54%，成交量552.74萬手，今年來下跌-9.18%。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甬矽電子688362：4月14日消息，今日甬矽電子(688362)15點(diǎn)收盤報(bào)價(jià)27.850元，跌0.04%，盤中最高價(jià)為28.69元，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.03%，市值為113.74億元，換手率2.46%。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
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