2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：
中晶科技：半導體硅片龍頭股，
中晶科技公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入9989.86萬，同比增長14.21%；實現(xiàn)歸母凈利潤232.72萬，同比增長130.8%；每股收益為0.01元。
近30日股價下跌10.3%，2025年股價下跌-12.55%。
TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股，
TCL中環(huán)2024年第三季度，公司實現(xiàn)總營收63.69億，同比增長-53.7%，凈利潤為-29.98億，毛利潤為-14.03億。
回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價下跌14.95%，總市值下跌了3.23億，當前市值為313.75億元。2025年股價下跌-14.3%。
神工股份：半導體硅片龍頭股，
公司2024年第三季度季報顯示，神工股份實現(xiàn)總營收8888.96萬，同比增長120.32%；實現(xiàn)毛利潤3822.81萬，毛利率43.01%。
回顧近30個交易日，神工股份下跌10.09%，最高價為25.56元，總成交量9923.21萬手。
半導體硅片概念其他的還有：連城數(shù)控、揚杰科技、華潤微、邁為股份、江化微、捷捷微電、眾合科技、立昂微、上海新陽、捷佳偉創(chuàng)、晶澳科技、賽微電子、宇晶股份、蘇州固锝、上海貝嶺、安集科技、力芯微、興森科技、鼎龍股份、TCL科技等。
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