一分鐘帶你了解集成電路封測(cè)A股上市龍頭股票是這些（2025/4/16）

集成電路封測(cè)A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭股。公司2024年第三季度總營(yíng)收38.13億，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

近3日華天科技股價(jià)下跌0.7%，總市值上漲了18.27億元，當(dāng)前市值為315.32億元。2025年股價(jià)下跌-16.45%。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭股。公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%；每股收益為0.25元。

回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體下跌1.52%，最高價(jià)為31.86元，總市值下跌了8.95億元。2025年股價(jià)下跌-24.38%。

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭股。晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%；每股收益為0.11元。

晶方科技（603005）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.62%，最新報(bào)26.84元，2025年來(lái)下跌-2.54%。

通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭股。2024年第三季度，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；凈利潤(rùn)2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%；每股收益為0.15元。

通富微電在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.82%，最高價(jià)為26.46元，最低價(jià)為23.76元。2025年股價(jià)下跌-14.58%。

揚(yáng)杰科技：4月16日尾盤(pán)最新消息，揚(yáng)杰科技7日內(nèi)股價(jià)上漲12.75%，截至14時(shí)34分，該股漲0.46%報(bào)45.560元。

大港股份：4月16日大港股份3日內(nèi)股價(jià)下跌0.91%，截至14時(shí)34分，該股報(bào)14.660元漲2.59%，成交3.97億元，換手率4.71%。

華峰測(cè)控：4月16日14時(shí)34分，華峰測(cè)控漲0.13%，報(bào)149.070元；5日內(nèi)股價(jià)上漲5.37%，成交額2.62億元，市值為201.9億元。

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