半導(dǎo)體材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料概念股龍頭有：

德邦科技688035：半導(dǎo)體材料龍頭股。公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為30.53%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的3019.6萬元，最高為2022年的1億元。

在近5個交易日中，德邦科技有4天上漲，期間整體上漲7.63%。和5個交易日前相比，德邦科技的市值上漲了4.08億元，上漲了7.63%。

立昂微605358：半導(dǎo)體材料龍頭股。國內(nèi)頗具競爭力的半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺，半導(dǎo)體硅片+分立器件龍頭。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.06億元，最高為2021年的5.84億元。

在近5個交易日中，立昂微有4天上漲，期間整體上漲3.97%。和5個交易日前相比，立昂微的市值上漲了5.84億元，上漲了3.97%。

江豐電子300666：半導(dǎo)體材料龍頭股。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為46.54%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的3376.43萬元，最高為2022年的2.18億元。

在近5個交易日中，江豐電子有5天上漲，期間整體上漲9.68%。和5個交易日前相比，江豐電子的市值上漲了19.53億元，上漲了9.68%。

同益股份300538：半導(dǎo)體材料龍頭股。

從同益股份近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-22.72%，過去五年扣非凈利潤最低為2021年的-2996.64萬元，最高為2019年的3951.56萬元。

近5個交易日，同益股份期間整體上漲4.13%，最高價為14.15元，最低價為11.66元，總市值上漲了1.04億。

半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：

廣信材料：近5個交易日股價上漲3.75%，最高價為17.35元，總市值上漲了1.28億，當(dāng)前市值為34.21億元。

三超新材：近5個交易日股價上漲6.98%，最高價為20.43元，總市值上漲了1.53億，當(dāng)前市值為21.93億元。

強力新材：近5日強力新材股價上漲2.63%，總市值上漲了1.61億，當(dāng)前市值為61.19億元。2025年股價下跌-5.08%。

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