半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有:
通富微電:
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-72.64%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元,最高為2021年的7.94億元。
公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶;同時(shí),公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái),積極承接國(guó)內(nèi)外高端客戶的封測(cè)需求,與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。
近30日股價(jià)下跌32.36%,2025年股價(jià)下跌-23.69%。
華天科技:
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。華天科技從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元,最高為2021年的11.01億元。
近30日華天科技股價(jià)下跌25.53%,最高價(jià)為11.96元,2025年股價(jià)下跌-23.51%。
長(zhǎng)電科技:
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-27.07%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元,最高為2022年的28.3億元。
回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌32.01%,總市值下跌了73.01億,當(dāng)前市值為553.47億元。2025年股價(jià)下跌-32.1%。
晶方科技:
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-50.44%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元,最高為2021年的4.72億元。
在近30個(gè)交易日中,晶方科技有19天下跌,期間整體下跌39.03%,最高價(jià)為38.2元,最低價(jià)為36.13元。和30個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值下跌了68.48億元,下跌了39.03%。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票其他的還有:
韋爾股份:
在近3個(gè)交易日中,韋爾股份有2天下跌,期間整體下跌14.33%,最高價(jià)為135.46元,最低價(jià)為133.3元。和3個(gè)交易日前相比,韋爾股份的市值下跌了204.33億元。
太極實(shí)業(yè):
回顧近3個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)有2天下跌,期間整體下跌11.73%,最高價(jià)為6.84元,最低價(jià)為6.93元,總市值下跌了15.16億元,下跌了11.73%。
上海新陽(yáng):
近3日上海新陽(yáng)股價(jià)下跌16.71%,總市值下跌了18.83億元,當(dāng)前市值為96.4億元。2025年股價(jià)下跌-21.49%。
蘇州固锝:
蘇州固锝(002079)3日內(nèi)股價(jià)3天下跌,下跌12.51%,最新報(bào)8.87元,2025年來(lái)下跌-15.78%。