集成電路封測上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測上市公司有：
頎中科技，2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甬矽電子，公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
晶方科技，龍頭。4月7日，晶方科技收盤跌10%，報于26.900。當(dāng)日最高價為28.18元，最低達26.9元，成交量2328.5萬手，總市值為175.43億元。
在總資產(chǎn)收益率方面，公司從2020年到2023年，分別為12.63%、14.12%、5.17%、3.32%。
通富微電，龍頭。通富微電（002156）10日內(nèi)股價下跌15.49%，最新報23.890元/股，跌9.98%，今年來漲幅下跌-23.69%。
在總資產(chǎn)收益率方面，公司從2020年到2023年，分別為2.08%、4%、1.69%、0.61%。
公司堅持以集成電路封測為主業(yè)，已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。
華天科技，龍頭。4月7日消息，華天科技開盤報9.89元，截至15點收盤，該股跌9.96%，報9.400元。當(dāng)前市值301.22億。
在總資產(chǎn)收益率方面，華天科技從2020年到2023年，分別為4.64%、6.97%、3.36%、0.86%。
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