據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上市公司有：

石英股份：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為323.49%，最高為2023年的50.39億元。

公司主要業(yè)務(wù)為高純石英砂、石英管棒、石英坩堝及其他石英材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售；產(chǎn)品主要應(yīng)用于光源、光伏、光纖、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

近30日石英股份股價上漲6.91%，最高價為29.15元，2025年股價下跌-0.74%。

瑞芯微：瑞芯微從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-52.66%，最高為2021年的6.02億元。

SoC芯片龍頭。

回顧近30個交易日，瑞芯微股價上漲5.63%，總市值下跌了17.13億，當(dāng)前市值為681.05億元。2025年股價上漲32.3%。

京運通：德邦科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為16.47%，最高為2022年的1.23億元。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

近30日股價上漲13.42%，2025年股價上漲16.67%。

德邦科技：從公司近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為37.86%，過去三年營收最低為2021年的55.26億元，最高為2022年的121.99億元。

2017年2月7日，合肥廣合聯(lián)合其他機(jī)構(gòu)通過建廣資產(chǎn)間接控制的海外持股公司NexperiaHoldingB.V.，以27.500億美元(其中含合肥廣合基金出資1.000億美元)的對價，收購荷蘭恩智浦公司(NXPB.V.)全資子公司NexperiaB.V.(以下簡稱安世半導(dǎo)體)100%的股權(quán)。

京運通在近30日股價上漲3.64%，最高價為2.89元，最低價為2.63元。當(dāng)前市值為66.4億元，2025年股價下跌-10.91%。

韋爾股份：從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年凈利潤復(fù)合增長為4.52%，過去五年凈利潤最低為2019年的4.66億元，最高為2021年的44.76億元。

擬5000萬美元投資境外半導(dǎo)體基金加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

回顧近30個交易日，韋爾股份股價上漲23.15%，最高價為161.96元，當(dāng)前市值為1713.27億元。

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