2025年半導體先進封裝龍頭上市公司都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，半導體先進封裝龍頭上市公司有：

1、飛凱材料：半導體先進封裝龍頭股，

飛凱材料2024年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7.62億，同比增長9.19%；凈利潤8565.1萬，同比增長138.04%；每股收益為0.16元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產品之一，主要用于半導體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。

回顧近30個交易日，飛凱材料股價上漲6.84%，最高價為17.03元，當前市值為82.96億元。

2、華天科技：半導體先進封裝龍頭股，

公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度實現(xiàn)總營收38.13億，同比增長27.98%；實現(xiàn)毛利潤5.61億，毛利率14.72%。

在近30個交易日中，華天科技有16天上漲，期間整體上漲1.37%，最高價為11.96元，最低價為10.78元。和30個交易日前相比，華天科技的市值上漲了4.81億元，上漲了1.37%。

3、沃格光電：半導體先進封裝龍頭股，

2024年第三季度季報顯示，沃格光電公司實現(xiàn)總營收6.01億元，同比增長25.64%；毛利潤為1.04億元，凈利潤為-2339.22萬元。

公司玻璃基IC板級封裝載板主要用于半導體先進封裝領域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封裝能提升芯片算力。公司玻璃芯半導體先進封裝載板產能主要由全資子公司湖北通格微投產建設，預期24年下半年進入一期產能投放階段。

沃格光電在近30日股價下跌3.95%，最高價為26.88元，最低價為24.2元。當前市值為51.99億元，2025年股價下跌-8.58%。

半導體先進封裝概念其他的還有：盛劍科技、耐科裝備、光力科技、同興達、壹石通、大港股份、聯(lián)瑞新材、興森科技、博威合金、中富電路、生益科技、華海誠科、芯原股份、ST元成、國芯科技、華峰測控、安集科技、深科技、新益昌、朗迪集團等。

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