半導體封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝上市龍頭公司有：

通富微電：

半導體封裝龍頭股，公司2024年第三季度營收同比增長0.04%至60.01億元，通富微電毛利潤為8.79億，毛利率14.64%，扣非凈利潤同比增長121.2%至2.25億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

近5個交易日股價上漲4.2%，最高價為32.5元，總市值上漲了19.88億，當前市值為473.34億元。

晶方科技：

半導體封裝龍頭股，晶方科技2024年第三季度營收同比增長47.31%至2.95億元，凈利潤同比增長118.42%至7439.4萬元。

在近5個交易日中，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲0.61%。和5個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.43億元，上漲了0.61%。

歌爾股份：近5個交易日，歌爾股份期間整體下跌0.2%，最高價為30.59元，最低價為28.85元，總市值下跌了2.09億。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說“傳感技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎技術(shù)之一，沒有智能傳感器就談不上物聯(lián)網(wǎng)?！惫疽呀?jīng)掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術(shù)。

新朋股份：近5個交易日股價上漲3.98%，最高價為7.25元，總市值上漲了2.16億，當前市值為54.33億元。公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技：近5日雅克科技股價上漲1.89%，總市值上漲了5.76億，當前市值為304.5億元。2025年股價上漲9.42%。公司電子材料業(yè)務產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務領(lǐng)域，包括半導體前驅(qū)體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。

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