據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有：
華天科技：龍頭股，2023年，公司凈利潤2.26億，近五年復(fù)合增長為-5.75%；毛利率8.91%，每股收益0.07元。
公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。
回顧近30個交易日，華天科技上漲10.59%，最高價為11.96元，總成交量19.32億手。
晶方科技：龍頭股，2023年總營業(yè)收入9.13億（-17.43%），凈利潤1.5億（-34.3%），銷售毛利率38.15%。
近30日晶方科技股價上漲35.21%，最高價為38.2元，2025年股價上漲24.47%。
通富微電：龍頭股，2023年營業(yè)收入222.69億，同比增長3.92%。
在近30個交易日中，通富微電有18天上漲，期間整體上漲16.45%，最高價為32.5元，最低價為25.9元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了78.92億元，上漲了16.45%。
長電科技：龍頭股，公司2023年總營業(yè)收入296.61億，毛利率13.65%，凈利率4.96%。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲12.66%，最高價為42.91元，當(dāng)前市值為721.13億元。
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