共二家！半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股票收好啦（2025/2/24）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有：

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭

通富微電2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元；凈利潤(rùn)為2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%，毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%。

2月24日盤(pán)中消息，通富微電（002156）漲2.85%，報(bào)31.900元，成交額25.75億元。

公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，積極承接國(guó)內(nèi)外高端客戶的封測(cè)需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭

2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤(rùn)為7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%，毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

截至2月24日，晶方科技總市值247.04億元，11時(shí)27分該股漲1.98%，股價(jià)報(bào)37.880元，5日內(nèi)股價(jià)上漲7.78%，成交3152.18萬(wàn)手，換手率4.83%。

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