據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV封裝題材龍頭如下：

　　晶方科技（603005）：

　　回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌2.12%，總市值下跌了9.52億，當(dāng)前市值為200.41億元。2025年股價(jià)上漲8.07%。

　　TSV封裝龍頭股，從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，晶方科技近五年?duì)I收復(fù)合增長為12.99%，過去五年?duì)I收最高為2021年的14.11億元，最低為2019年的5.6億元。

　　公司2021年建設(shè)車規(guī)級12寸晶圓級TSV封測產(chǎn)線，并通過車廠認(rèn)證，認(rèn)證時(shí)間長達(dá)5年，目前公司在車規(guī)級CIS領(lǐng)域的TSV封裝技術(shù)與量產(chǎn)能力處于顯著領(lǐng)先地位。

　　TSV封裝股票概念其他的還有：

　　華天科技（002185）：

　　近7個(gè)交易日，華天科技上漲0.37%，最高價(jià)為10.72元，總市值上漲了1.28億元，2025年來下跌-7%。

　　立霸股份（603519）：

　　近7日立霸股份股價(jià)上漲3.29%，2025年股價(jià)上漲5.06%，最高價(jià)為13.25元，市值為33.16億元。

　　大港股份（002077）：

　　近7日股價(jià)下跌0.14%，2025年股價(jià)上漲0.2%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。