英特爾位于慕尼黑的設(shè)施原本是英飛凌通信芯片業(yè)務(wù)的生產(chǎn)基地。后者于2010年被前者收購，而此后則負責(zé)研發(fā)了英特爾下一代的LTE芯片。

　　英飛凌曾經(jīng)利用慕尼黑生產(chǎn)基地為iPhone供應(yīng)3G通信芯片，但在公司被英特爾收購后，蘋果立即終止了訂單。

　　一位知情人士表示，英特爾一直希望能為蘋果提供LTE芯片，甚至不惜擲重金。雙方的合作很可能包括高層度的蘋果A系列處理器集成。

　　高通作為蘋果長期的芯片供應(yīng)商，與后者一直保持著愉快但并不簡單的合作關(guān)系。

　　“蘋果找到第二家主要（通信芯片）供應(yīng)商，將使得公司在（與高通的）合作關(guān)系中處于有利地位。”一位知情人士指出。

　　英特爾已經(jīng)意識到自己在移動市場落后于高通的事實，公司也明確表示向設(shè)備生產(chǎn)商供給移動芯片將是當(dāng)前主要的發(fā)展計劃之一。

　　英特爾此前為中端市場設(shè)備推出了7160和7260，以及SoFia SoC通信芯片解決方案，這些產(chǎn)品大多只銷往發(fā)展中國家。因此讓旗下芯片入駐一款標志性設(shè)備，如iPhone等，將會是英特爾贏得的一場偉大勝利。

　　當(dāng)然，雙方的合作目前并非板上釘釘。如果英特爾無法在供應(yīng)時間上滿足蘋果的要求，或者雙方公司之間出現(xiàn)一些其他未預(yù)料的插曲，談判仍可能出現(xiàn)破裂。不過考慮到英特爾急需達成一個里程碑式的交易，以在移動市場上證明自己，該公司很可能作出多種妥協(xié)來確保合作的成功。