據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市龍頭企業(yè)有：

光力科技300480：龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，光力科技股價(jià)下跌12.91%，總市值下跌了3.92億，當(dāng)前市值為48.66億元。2025年股價(jià)上漲6.09%。

公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

易天股份300812：龍頭股

近30日易天股份股價(jià)下跌10.96%，最高價(jià)為23.58元，2025年股價(jià)下跌-13.96%。

公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

大港股份002077：龍頭股

近30日大港股份股價(jià)下跌6.75%，最高價(jià)為15.95元，2025年股價(jià)下跌-3.09%。

公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

中富電路300814：龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，中富電路股價(jià)下跌34.98%，最高價(jià)為45.36元，當(dāng)前市值為57.49億元。

長電科技600584：龍頭股

在近30個(gè)交易日中，長電科技有19天下跌，期間整體下跌18.3%，最高價(jià)為41.34元，最低價(jià)為39.18元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值下跌了112.55億元，下跌了18.3%。

華天科技002185：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

國星光電002449：公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國內(nèi)率先量產(chǎn)。

中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。

金龍機(jī)電300032：金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和SLT測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。

經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市龍頭企業(yè)有：