晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%，最高為2021年的5.76億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.12%，最高價(jià)為28.51元，總市值下跌了7.17億，當(dāng)前市值為174.26億元。
公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
通富微電從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-57.92%，最高為2021年的9.57億元。
近5個(gè)交易日，通富微電期間整體下跌2.96%，最高價(jià)為26.36元，最低價(jià)為25.95元，總市值下跌了11.38億。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，康強(qiáng)電子近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-33.32%，最高為2021年的1.81億元。
回顧近5個(gè)交易日，康強(qiáng)電子有4天下跌。期間整體下跌2.89%，最高價(jià)為15.66元，最低價(jià)為15.18元，總成交量6265.62萬(wàn)手。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。
近5日股價(jià)下跌1.68%，2025年股價(jià)下跌-24.57%。
太極實(shí)業(yè)：太極實(shí)業(yè)在近30日股價(jià)下跌18.15%，最高價(jià)為7.86元，最低價(jià)為7.46元。當(dāng)前市值為134.59億元，2025年股價(jià)下跌-8.29%。
上海新陽(yáng)：回顧近30個(gè)交易日，上海新陽(yáng)股價(jià)下跌4.44%，最高價(jià)為38.64元，當(dāng)前市值為113.63億元。
興森科技：興森科技在近30日股價(jià)下跌22.84%，最高價(jià)為15.02元，最低價(jià)為13.2元。當(dāng)前市值為184.17億元，2025年股價(jià)下跌-1.93%。
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